高通可能至今都沒反應過來,自己當了這么多年老大,怎么就被聯發科偷了雞的。
高通失算,聯發科贏了
去年12月1日,高通發布了全球首款4nm芯片——驍龍8 Gen 1。高通不僅跑贏了華為,而且跑贏了蘋果。幾乎所有人都覺得這次高通又贏麻了,就連高通官方人員都毫不客氣地說:這是目前全球最強的一款手機處理器,而這一次,全球最強的位置,高通坐了15天。12月16日,聯發科用自己的新款芯片天璣9000,狠狠地給了高通一記響亮的耳光。
6個多月,聯發科從6nm到了4nm
業內幾乎達成了一致觀點,天璣9000已經具備了和驍龍8 Gen 1扳手腕的實力。甚至在CPU頻率、功耗、發熱情況方面,天璣9000跑分都超過了驍龍8 Gen 1。可為什么聯發科內在短時間內進步如此神速呢?要知道,聯發科上一款芯片天璣900,剛發布6個多月,這款芯片還是一款6nm芯片。6nm是什么概念?當時華為、蘋果、高通都是清一色的5nm芯片,聯發科落后了整整一代。
6個多月,聯發科就直接跳過了5nm,推出4nm芯片,并且在實力上已經能和一哥高通扳手腕了,這6個月時間,聯發科到底做了什么呢?事實上聯發科,掀翻高通王朝,只用了三招。
第一招,拿下臺積電
時至今日,全球能實現4nm芯片代工的企業依然只有兩家——臺積電和三星。當時,高通和臺積電因為專利費用,鬧得不太愉快。加之臺積電赴美辦廠,被老美擺了一道進了實體名單。因此,雙方在4nm芯片代工的問題上,一直沒達成共識。這個時候,聯發科向臺積電拋來了橄欖枝,不僅給了更高的報價,還考慮在3nm芯片的代工上,優先考慮臺積電。就這樣聯發科拿下了臺積電全部的4nm代工訂單。
都是4nm,三星和臺積電差距有多大
雖然都是4nm工藝,但其實三星和臺積電在實力上是有差距的。三星的4nm工藝,晶體管數量只有臺積電的2/3,是通過技術調整提高性能,事實上三星的4nm工藝只有臺積電6nm EUV的水平,這也是驍龍8 Gen 1發熱嚴重的重要原因。新款芯片還是存在發熱的老毛病,這讓驍龍芯片的口碑,再一次遭到了重創。聯發科也趁機崛起,拿下了許多高通的老客戶。
第二招,重賞之下必有勇夫
用搶這個字絕對不過分,看看聯發科去年在員工和人才方面的投入就能看出來。前不久,聯發科公布了企業的一些內部信息。我們可以看到,聯發科去年的員工薪資為人均514萬新臺幣(112.4萬人民幣),相比于2020年足足增加了50%。聯發科去年在招人才方面下足了功夫,去年從全球招募了3000名優秀人才,還打算今年繼續招募2000名人才。
高通這幾年一直在裁員,2020年4月20日,高通宣布在美本土多地裁員1500人,這些人員基本都是技術核心人才。高通官方給出的解釋是,為了應對高通遭遇的困境,這次裁員能幫高通節省10億美元;
同年,高通數據中心業務迎來裁員,媒體報道高通在全國各地的數據中心,共計裁員538人;
去年12月,高通與聯發科處在激烈競爭中時,高通宣布將在全球裁員約600人。
第三招,用中低端芯片養活高端芯片
聯發科之所以能,不動聲色地研發出4nm芯片,擁有充足的糧草是重要的原因之一,只有吃飽了才能談夢想。雖然過去的幾年,聯發科一直沒有沖上高端市場,但是聯發科的日子過得并不差。中低端市場基本成了聯發科的舞臺。聯發科每年智能機市場占比超過40%,這讓聯發科的利潤一直很健康。
反觀高通這幾年,把所有的注意力都放在了高端芯片市場,對于中低端市場的關注很少,隨著驍龍888和驍龍8 Gen 1等多款旗艦機的表現接連翻車,對于高通的營收造成了非常嚴重的影響。
厚積薄發,重回只是時間問題
過去聯發科在做的事,如今華為也在做,而超過高通也可以。在手機業務嚴重受到影響的情況下,華為沒有放棄對于海思的投入,去年華為的研發投入達到了1427億,排名全球第二。不僅如此,華為還在全球招募大量人才,過去的兩年華為總共招募了2.6萬名人才,其中包含300名天才少年。任正非兌現了他的那句話:員工是華為最重要的財富,相信在這樣的努力之下,華為很快就能卷土重來。
3招取勝!聯發科憑什么從6nm做到了4nm?高通一哥不穩了
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