（一）魔改三星處理器階段
a，A4
2010年1月27日，蘋(píng)果第一代自主設(shè)計(jì)的A4處理器隨 iPad 初代一起發(fā)布，基于三星45nm工藝。
不過(guò)，這代其實(shí)就是三星的S5PC110處理器（代號(hào)蜂鳥(niǎo)）的魔改版本，還不能展現(xiàn)蘋(píng)果的潛在實(shí)力。
b，A5 / A5X
2011年3月3日，A5處理器隨 iPad2 一同發(fā)布，制程工藝不變還是三星 45nm。
這代又是以三星處理器（Exynos4210）為原型的魔改版本，不過(guò) GPU 部分不一樣。
A5 集成的GPU是PowerVR SGX543MP2，性能非常強(qiáng)勁，官方聲稱其圖形性能是前代的九倍！
2012年3月8日隨 iPad3 發(fā)布的A5X處理器，制程工藝還是沒(méi)變化。
不過(guò)其將 GPU 的核心數(shù)從雙核增至四核，圖形性能直接翻倍。
縱使如此，要帶動(dòng) iPad3 那塊視網(wǎng)膜屏幕，性能還是有點(diǎn)吃力。
小結(jié)：
魔改階段只是過(guò)渡階段，性能嚴(yán)格來(lái)說(shuō)還達(dá)不到蘋(píng)果的超高要求。所以這個(gè)階段的處理器就不和后面的處理器比性能了，要比蘋(píng)果自研的才正宗。
（二）自研 CPU 早期階段
A，A6 / A6X
擁有蘋(píng)果第一代自研CPU核心的A6處理器，于2012年9月隨 iPhone5 發(fā)布，制程升級(jí)為三星32nm工藝。
CPU—第一代自研Swift架構(gòu)（基于ARMv7-A指令集）：雙核心，主頻1.3GHz。
GPU—PowerVR SGX543MP3：三核心，頻率 250Mhz。
2012年10月，A6X處理器隨 iPad4發(fā)布，制程工藝和 A6 保持一致。
其 CPU 主頻提升到了 1.4Ghz，GPU 則堆到了四核心。
B，A7
2013年9月A7處理器隨iPhone 5S發(fā)布，制程升級(jí)為三星28nm工藝，集成超10億晶體管。首次加入M7運(yùn)動(dòng)協(xié)助處理器，這也是首個(gè)蘋(píng)果自研的 64 位處理器。
CPU—第二代自研Cyclone架構(gòu)（基于全新的64位ARMv8-A指令集）：雙核心，1.3GHz主頻，整體性能較前代提升了 75% 左右。
GPU—PowerVR G6430：四核心，頻率 450Mhz，性能較前代是翻倍式的提升！
小結(jié)：
蘋(píng)果自研 CPU 后，整體性能有了質(zhì)的飛躍。
（三）自研 CPU 中期階段
C，A8 / A8X
A8處理器于2014年9月隨 iPhone6 系列發(fā)布，制程升級(jí)為臺(tái)積電20nm工藝，集成約20億晶體管。
CPU—第三代自研Typhoon架構(gòu)（基于64位ARMv8-A指令集）：雙核心，主頻1.4GHz，性能較前代提升約20%。
GPU—PowerVR G6450：四核心，頻率 533Mhz，性能較前代提升33%。
2014年10月A8X處理器隨 iPad Air2 一起問(wèn)世，制程工藝和 A8 保持一致，包含約30億個(gè)晶體管。
采用了非常罕見(jiàn)的三核CPU（主頻 1.5Ghz）自研架構(gòu)，多核性能較 A7 有接近翻倍的提升！就算是單核性能也有 40% 的提升幅度。
集成的GPU則是驚人的八核 PowerVR GXA6850——性能是 A7 的 2.5 倍還多！
D，A9 / A9X
2015年9月A9處理器隨iPhone6S系列發(fā)布，有兩種工藝版本，分別為三星14nm FinFET LPE工藝和臺(tái)積電16nm FinFET工藝。
CPU—第四代自研Twister架構(gòu)（基于64位ARMv8-A指令集）：雙核心，1.85GHz主頻，性能較前代提升65%。
GPU—PowerVR GT7600：六核心，頻率 650Mhz，性能較前代直接翻倍！
同一時(shí)間，A9X處理器隨 iPad Pro（第一代）發(fā)布，采用臺(tái)積電16 nm FinFET工藝制造。
其GPU堆料到了 12 個(gè)核心——GPU性能較 A8X 直接翻倍！CPU 單核性能雖然是巨幅提升，但由于只有雙核，所以多核性能優(yōu)勢(shì)只有 20%。
小結(jié)：
蘋(píng)果可謂是把自研的雙核 CPU 架構(gòu)給發(fā)揮到極致了，雙核 A9 的 CPU 性能竟然可以穩(wěn)壓同期的四核驍龍 820！
（四）自研 CPU 后期階段
E，A10 / A10X
官方竟然拿 A8 來(lái)比性能
A10 Fusion處理器于2016年9月隨iPhone 7系列發(fā)布，基于臺(tái)積電 16nm FinFET工藝制造，集成了 33 億個(gè)晶體管。
CPU—自研2+2架構(gòu)（基于ARMv8-A指令集）：擁有兩顆主頻為 2.34GHz 的高性能Hurricane大核和兩顆主頻為 1.05Ghz 的高能效Zephyr小核，雖然四核不能全開(kāi)，但整體性能較前代也有 40% 的提升。
GPU—PowerVR GT7600：六核心，核心頻率900Mhz，性能提升50%。
A10X Fusion處理器在2017年6月隨 iPad Pro（第二代）發(fā)布，采用臺(tái)積電10nm FinFET工藝。
CPU 的大小核各增加了一個(gè)，也還是不能六核全開(kāi)的設(shè)計(jì)，但 CPU 多核性能較A9X接近翻倍了；GPU核心數(shù)還是 12 核，但性能提升了35%。
小結(jié)：
這時(shí)候的蘋(píng)果已經(jīng)在探索多核 CPU 架構(gòu)了。另外，從 A10 開(kāi)始，蘋(píng)果玩起了堆料游戲，所以在四核不能火力全開(kāi)的前提下，性能提升了那么多。
（五）自研 GPU 早期階段
1，A11
2017年9月A11 Bionic處理器隨iPhone 8系列發(fā)布，基于臺(tái)積電10nm工藝制造，集成了43億個(gè)晶體管。從這代開(kāi)始不僅加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（雙核設(shè)計(jì)），還集成了蘋(píng)果自研的GPU。
CPU—自研2+4架構(gòu)（基于ARMv8-A指令集）：由2個(gè)高性能Monsoon大核（主頻 2.39Ghz）及4個(gè)高能效Mistral小核（主頻1.42Ghz）組成。這代總算可以火力全開(kāi)了，多核性能較A10直接提升了70%！
自研GPU：擁有三顆蘋(píng)果自研的GPU核心，較前代性能提升40%。
2，A12 / A12X
A12 Bionic處理器于2018年9月隨iPhone XS系列發(fā)布，采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝，集成了69億個(gè)晶體管，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎由雙核心升至八核。
CPU—自研2+4架構(gòu)（基于ARMv8.3-A指令集）：雖然兩個(gè) Vortex大核的主頻增至2.49GHz，四個(gè) tempest小核主頻也提升至1.6GHz，但性能提升并不明顯。
自研GPU：升級(jí)為四核心，性能較前代大幅提升55%。
A12XBionic處理器的制程工藝不變，包含100億個(gè)晶體管，2018年10月隨 iPad Pro（第三代）發(fā)布。
CPU 大核增至四個(gè)，既然可以八核全開(kāi)，那么多核性能是 A10X 的整整兩倍就不奇怪了。由于自研的 GPU 核心堆了七個(gè)之多——所以性能直接翻了 1.5 倍！
小結(jié)：
A12X 可謂是蘋(píng)果自研 GPU 早期階段登峰造極的處理器，GPU 核心的堆料非常瘋狂，這也為下個(gè)階段自研 M 系列處理器打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
（六）自研 GPU 中期階段
3，A13
2019年9月A13 Bionic處理器隨iPhone 11系列發(fā)布，采用臺(tái)積電第二代7nm 工藝制造，包含85億個(gè)晶體管。
CPU—自研2+4架構(gòu)（基于ARMv8.4-A 指令集）：兩個(gè)Lightning大核主頻提升至2.66Ghz，四個(gè)Thunder小核主頻則提升至 1.73Ghz。整體性能提升了20%。
自研GPU：依然四核心，但是性能提升了20%。
4，A12Z / A14
A12Z Bionic處理器于2020年3月隨 iPad Pro（第四代）發(fā)布，與A12X相比，差別僅為開(kāi)放了一個(gè)關(guān)閉的GPU核心而已。
也就是說(shuō)具備八個(gè)自研 GPU 核心。這樣其 GPU 性能就差不多是 A10X 的三倍了！
不過(guò)這時(shí)候距 A10X 都已經(jīng)過(guò)去差不多三年了，擠牙膏的 A12Z ，就此成為最后一代 A 系列的平板處理器。
A14 Bionic處理器于2020年9月隨iPad Air4發(fā)布，基于臺(tái)積電5nm制程工藝，它包含118億個(gè)晶體管。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心增加至 16 顆 ！
CPU—自研2+4架構(gòu)（基于ARMv8.5-A 指令集）：兩個(gè) Firestorm大核主頻提升至 3Ghz，四個(gè) Icestorm 小核主頻提升至 1.8Ghz。整體性能較前代提升 20%。
自研GPU：依然四核心，性能較前代僅提升 15%。
小結(jié)：
這個(gè)階段的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是 2020 年11月——M1 處理器發(fā)布的時(shí)間，這是蘋(píng)果新開(kāi)發(fā)的平板和電腦端處理器系列。
M1 以 A14 為原型，CPU 方面增加了兩個(gè)Firestorm大核，并提升了大小核的頻率，整體性能較 A12Z 提升了 50% !
另外 GPU 的核心數(shù)翻倍至八核，性能較 A12Z 提升了22%。
（七）自研 GPU 后期階段
5，A15
2021年9月14日A15 Bionic處理器隨iPhone13系列發(fā)布。基于臺(tái)積電第二代5nm 工藝制造，擁有150億個(gè)晶體管。
CPU—自研2+4架構(gòu)（基于ARMv8.5-A 指令集）：兩個(gè) Avalanche 大核主頻提升至 3.23Ghz，四個(gè) Blizzard 小核主頻提升至 2.02Ghz。多核性能提升僅為 15%。
自研GPU：閹割版為四核心，滿血版的五核心性能提升幅度約有 30%。
6，A16
最新的A16 Bionic處理器于2022年9月隨 iPhone14 Pro系列發(fā)布，基于臺(tái)積電4nm制程工藝。擁有 160 億個(gè)晶體管。
CPU—自研2+4架構(gòu)（基于最新的ARMv9-A 指令集）：兩個(gè) Everest 大核主頻提升至 3.46Ghz，四個(gè) Sawtooth 小核主頻沒(méi)有變化。整體性能提升僅為10%。
自研GPU：五核心，性能較前代滿血版只有 7% 的提升。
小結(jié)：
估計(jì)蘋(píng)果把精力都放在 M 系列身上了，A 系列基本是躺平的狀態(tài)。
（八）總結(jié)
A系列處理器一路走來(lái)，蘋(píng)果先是自研成功 CPU，后是自研成功 GPU，再就是自研成功桌面級(jí)的 M 系列處理器，簡(jiǎn)直強(qiáng)大得離譜。
要說(shuō)歷年來(lái) iPhone 端的最神U是哪個(gè)，A7 和 A9 都是舍我其誰(shuí)的存在，對(duì)應(yīng)的手機(jī)分別為 iPhone5S 和 iPhone6S。但考慮到 A8 那擠牙膏式的性能升級(jí)，而 A6 表現(xiàn)卻很出色，所以要留一個(gè)的話只能是 A7。
蘋(píng)果開(kāi)始自研 GPU 之后，每代基本上都是常規(guī)升級(jí)的狀態(tài)，并沒(méi)有什么驚喜，想要矮子里拔將軍都難。真要選的話，后期也就 A13 和 A15 的綜合表現(xiàn)比較不錯(cuò)了。
END
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